Les deux entreprises ont un programme commun de développement des technologies NAND. Ils viennent d’étendre ce partenariat dans la durée./p>
Les deux entreprises ont mis à jour leur programme de développement commun autour des technologies NAND de troisième génération dont la commercialisation devrait commencer à la fin de cette année ou au début de 2019. Actuellement elles testent les équipements de seconde génération (64 layers).
Les deux entreprises vont aussi continuer à développer et fabriquer les puces 3D Xpoint dans l’usine en joint-venture de Lehi dans l’Utah (USA) qui se consacre exclusivement à cette fabrication.
En dehors de ces points, elles développent séparément et de manière indépendante des composants et des équipements pour leurs besoins propres et ceux de leurs clients.
