IBM dévoile une nouvelle puce record avec 100 milliards de transistors dans une empreinte inférieure à 1 nanomètre.
IBM a dévoilé ce qui est décrit comme la première technologie de puce au monde sous la barre de 1 nm, intégrant près de 100 milliards de transistors sur une surface de la taille d’un ongle. Cette avancée repose sur une nouvelle architecture 3D NanoStack qui fait passer la mise à l’échelle des transistors dans l’ère du 0,7 nm, soit 7 angströms. À titre de comparaison, les puces commerciales les plus avancées aujourd’hui se situent généralement autour de 2 nm, ce qui représente un bond considérable en matière de densité.
L’approche d’IBM évite une compression horizontale supplémentaire en empilant plutôt les couches de transistors verticalement grâce à une architecture tridimensionnelle à nanosheets. Cette conception atteint près du double de la densité de transistors de la technologie de puce 2 nm d’IBM, présentée en 2021. Selon l’entreprise, l’architecture offre également une mise à l’échelle de la SRAM environ 40 % supérieure afin de soutenir des charges de travail d’IA de plus en plus exigeantes. Lors des tests, l’entreprise a fait état d’une amélioration des performances de 50 % et d’une efficacité énergétique accrue de 70 % par rapport à ses puces 2 nm existantes, ainsi que d’un gain de 40 % dans la mise à l’échelle de la mémoire intégrée.
Cependant, la technologie reste encore à plusieurs années d’une utilisation commerciale, IBM estimant que la production pourrait commencer au plus tôt dans les cinq ans.
Cette prouesse technologique suit els efforts conjugués de plusieurs partenaires comme ASML, Lam Research et Tokyo Electron. Il s’agit cependant de passer de la réussite en laboratoire à une industrialisation toujours difficile.
