Micron

  • Micron abandonne la technologie de mémoires 3D XPoint

    Micron réajuste sa stratégie et abandonne 3D XPoint pour CXL afin de se concentrer davantage sur les innovations en matière de mémoire et de stockage pour les centres de données.

    Développé initialement avec Intel, 3D XPoint avait été repris seul par Micron en 2018. Pour Micron, le marché n'a pas validé cette technologie et il arrête ses investissements sur ce qui avait été présenté comme une première nouveauté réelle en terme de mémoire depuis l’invention de la mémoire flash NAND en 1989. Micron va de plus mettre en vente le site dédié à la production de 3D XPoint de Lehi dans l'Utah.

    Se concentrer sur CXL

    Le fondeur va se concentrer sur CXL, une interface standard récemment introduite dans l'industrie autorisant une connexion souple entre l'élément de calcul, la mémoire et le stockage. Micron prévoit d’appliquer les connaissances acquises grâce aux percées réalisées grâce à son initiative 3D XPoint, ainsi que l’expertise et les ressources d’ingénierie associées, à de nouveaux types de produits centrés sur la mémoire qui ciblent la hiérarchie mémoire-stockage.

    Cette annonce pose la question de l'avenir d'Optane que pousse Intel et qui s'appuie sur cette technologie qui semblait prometteuse. Cette première génération d'Optane était vue comme un test face aux technologies NAND et Flash dont les prix ont chuté. La meilleure endurance et les plus grandes performances d'Optane ne semblent pas avoir suffi à convaincre. Une nouvelle génération est attendue pour l'année prochaine qui offrira plus de vitesse. A voir si cela sauvera la technologie.

    Le site de Lehi dans l'Utah aux USA.
  • Micron livre les premières NAND 3D 176 couches

    Le fabricant de mémoires Micron annonce une nouvelle génération de NAND 3D avec 176 couches apportant des gains de performance et de densité.  Micron commence à livrer ses mémoires Flash NAND de 5ème génération avec une nouvelle technologie à 176 couches qui représente la seconde génération d’architecture à grille de remplacement qui combine piégeages de charge et architecture CuA. CMOS under the Array consiste à assembler la pile multicouche sur le circuit logique de la puce, ce qui permet d’augmenter la mémoire disponible dans un espace plus restreint et de réduire considérablement la taille des puces NAND 176 couches.Par rapport à la précédente génération de NAND 3D haut volume de la société, la NAND 176 couches de Micron améliore la latence de lecture et d’écriture de plus de 35 %, ce qui accélère considérablement les performances des applications. La cinquième génération de NAND 3D de Micron se caractérise également par un taux de transfert de données maximum inégalé de 1600 mégatransferts par seconde (MT/s) sur le bus ONFI (Open NAND Flash Interface), soit une amélioration de 33 %. L’augmentation de la vitesse de l’ONFI permet un démarrage du système et des performances des applications plus rapides. Dans les applications automobiles, cette vitesse permet d’obtenir des temps de réponse quasi instantanés pour les systèmes embarqués du fait de sa conception très compacte.Micron va déployer cette technologie dans toute sa gamme de produits où la NAND est utilisée en visant les marchés de la 5G, de l’intelligence artificielle et le Edge Computing. Les mémoires sont en fabrication à grande échelle sur son site de Singapour et sont livrées aux clients par les lignes de produits Crucial. D’autres produits vont suivre dès l’année prochaine.
  • Tata communications et Micron Alliés dans l'Iot

    Le fournisseur de mémoire et de solutions de stockage s'allie avec la branche digitale du conglomérat indien autour de l'offre Move qui assure l'intégration automatisée des équipements IoT, depuis des réseaux cellulaires vers des services Cloud.

    Move se veut une solution de connectivité cellulaire globale. Cette dernière permettra de simplifier et d’accélérer le déploiement à grande échelle de dispositifs IoT à travers le monde. La solution sera basée sur une nouvelle SIM virtuelle développée par Oasis, une start-up française acquise récemment par Tata Communications.

    Tata Communications a pris 58,1 % des parts de cette société qui développe des e-SIM. La solution utilise le service Velios d'Oasis, une solution e-SIM dans le Cloud pour des matériels connectés. Combinée au service Authenta Key Management de Micron, Move forme la première plateforme de security-as-a-service sur silicium destinée aux équipements situés en périphérie de réseau. Authenta KMS fournit une identité liée à une SIM virtuelle dans le Cloud, et permet ainsi d’enregistrer et d’intégrer des équipements à des services IoT de façon sécurisée et automatisée.

    Avec le partenariat de Tata Communications avec plus de 600 opérateurs dans le monde, la solution est capable de couvrir les déploiements dans 200 pays ou régions. La plateforme Tata Communications Move permet de profiter d’un service de paiement en fonction de la consommation plutôt que de dépendre de contrats mensuels aux tarifs fixes. La solution est particulièrement avantageuse pour les clients n’ayant pas constamment besoin d’une connectivité cellulaire.

    La solution Move de Tata Communications.