La Commission européenne a annoncé, vendredi 26 avril, autoriser une mesure d’aide de la France envers STMicroelectronics et GlobalFoundries pour la construction et l’exploitation d’une mégafab de puces à Crolles (Isère). Coût total de l’opération, 7,4 milliards d’euros (Mds€).
La Commission européenne a approuvé la construction d'une mega-fab à 7,4 Mds€ soutenue par l'Etat français. « La mesure renforcera la sécurité d'approvisionnement, la résilience et la souveraineté numérique de l'Europe dans le domaine des technologies des semi-conducteurs, conformément aux objectifs énoncés dans la communication relative à l'action européenne sur les semi-conducteurs », a déclaré l’exécutif européen dans un communiqué.
L’Union européenne tente en effet de s’émanciper des fondeurs asiatiques. Pour y parvenir elle a présenté l’année dernière, l’European Chips Act, dont le projet d’usine à Crolles fait partie. Ce paquet législatif doit mettre 43Mds€ sur la table d’ici 2030, afin d’atteindre 20% de parts de marché, contre 10% actuellement.
620 000 plaquettes de semi-conducteurs par an
L'infrastructure sera mise en service en 2024 pour être pleinement opérationnelle en 2027. Celle-ci va s’appuyer sur des technologies haute performance développées dans le cadre du projet important d'intérêt européen commun (PIIEC) en faveur de la recherche et de l'innovation dans le domaine la microélectronique.
« L'usine devrait produire, par an, quelque 620 000 plaquettes de semi-conducteur d'un diamètre de 300 mm, à partir de technologies et de procédés de fabrication qui ne sont pas encore présents en Europe. », précise la Commission dans son communiqué. Les puces alimenteront des marchés européens essentiels comme l'automobile, l'industrie spatiale, la 5G/6G, la sécurité et la défense. De leur côté, STMicroelectronics et GlobalFoundries ont accepté d’honorer les commandes prioritaires de l’UE en cas de pénurie d’approvisionnement. Les deux entreprises se sont également engagées à investir dans le développement de la prochaine génération de technologies FD SOI. Des semi-conducteurs affichant une consommation d’énergie réduite et permettant une intégration simplifiée de fonctionnalités supplémentaires de connectivité et de sécurité.