Puces mobiles : Intel et Arm passent un accord

Cet accord doit permettre la production de puces mobiles SoC sur Arm utilisant la technologie d’Intel. Les deux partenaires vont se concentrer sur le mobile dans un premier temps, mais envisagent déjà d’étendre l’accord à d’autres secteurs.  

Arm et Intel Foundry Services (IFS) ont annoncé, mercredi 12 avril, un accord multigénérationnel afin d’autoriser les concepteurs de puces travaillant sur Arm à construire des systèmes sur puce SoC (system-on-a-chip) à faible consommation d'énergie d'Intel.

« Les clients d'Arm® qui conçoivent leurs SoC mobiles de prochaine génération bénéficieront de la technologie de pointe du processus Intel 18A, qui offre des avancées technologiques majeures de transistors pour des performances et une efficacité améliorés, et de la solide empreinte de fabrication d'IFS », décrit un communiqué.

SoC mobile et plus encore

Intel espère que cet accord donnera la possibilité aux clients ne disposant pas de leur usine de concevoir leurs produits autour des technologies mobiles de pointe. Car pour IFS, c’est la promesse de nouvelles opportunités de marché. 

« Les processeurs sécurisés et efficaces d'Arm sont au cœur de centaines de milliards d'appareils et des expériences numériques de la planète », a souligné Rene Haas, PDG d'Arm cité dans le communiqué. Selon lui, cette collaboration va permettre à IFS « d'être un partenaire de fonderie essentiel pour nos clients, tandis que nous livrons la prochaine génération de produits révolutionnaires construits sur Arm. »

Les deux partenaires ambitionnent également de développer un modèle de référence mobile qui doit démontrer l’expertise déployée en matière de logiciel et de système, dans le cadre de cette alliance.

La collaboration se concentrera dans un premier temps sur la conception de SoC mobiles. Elle s’étendra ensuite à l'automobile, à l'Internet des objets (IoT), aux centres de données, à l'aérospatiale et aux applications gouvernementales.