jeudi 18 décembre 2014
 

Alliance IBM, Intel et Samsung pour développer les puces du futur

Réunis à l’université d’Albany dans le cadre d’un nouveau consortium commun, IBM, Intel et Samsung entendent mutualiser leurs efforts de recherche sur l’infiniment petit. En ligne de mire : les processeurs de demain. 

Voici une initiative extrêmement intelligente, à tous points de vue. Concrètement, IBM, Intel et Samsung ont créé un consortium pour mettre en commun leurs efforts sur la recherche. Ils se sont regroupés sur le campus de l’université d’Albany aux Etats-Unis, plus précisément dans les locaux du « College of Nanoscale Science and Engineering ». 

Des coûts de recherche exponentiels 

Les 3 géants partageront donc leurs ressources matérielles et intellectuelles. S’il peut sembler étrange que ces trois-là s’associent alors qu’ils sont concurrents, il y a une raison qui l’explique. Effectivement, les performances des microprocesseurs évoluent si rapidement que les dépenses et les coûts de développement ont eux aussi suivi une courbe qui tend à devenir exponentielle. « Aucun acteur, ni privé ni public, ne peut espérer avancer seul », explique Michael Lier, responsable de l’innovation de l’université. 

Mais ce n’est pas tout : ce projet est aussi appuyé par l’Etat fédéral et l’Etat de New-York. « Rien de tel n’a jamais été accompli au sein d’une université », explique Alain Kaloyeros, le directeur de l’université. Les étudiants du campus seront d’ailleurs mêlés à ces projets de recherche avec IBM, Intel et Samsung. Le projet est doté d’un budget colossal puisque l’Etat américain a investi 1 milliard de dollars, et les 3 géants 13 milliards ! 

Un projet réalisable en Europe ?

Ce projet devrait créer des milliers d’emplois aux Etats-Unis. L'université a en effet permis de créer 13000 emplois et en attend deux fois plus d'ici à 2015, rapportent Les Echos. D’ailleurs, Barack Obama avait fait part de son souhait, l’année dernière, en visitant le campus, de reproduire ce modèle « partout aux Etats-Unis ». 

Et ce n’est pas encore terminé : il reste d’autres effets bénéfiques à ce projet. Tout d’abord, au-delà du consortium, l’université d’Albany a réussi à attirer plus de 300 entreprises étrangères (en provenance d’Israël, du Japon ou d’Allemagne entre autres) dont le français ST Micro. La commissaire européenne en Charge du numérique, Neelie Kroes, s’est même rendue sur le campus le mois dernier et concluait fatalement : « L'investissement est extrêmement élevé et les entreprises du secteur se retrouvent déjà toutes à Albany ». Une réplication d’un tel projet en Europe semble donc d’ores et déjà abandonnée. 

De nombreux effets tiers et positifs 

Les effets positifs de la création de ce consortium et de l’attractivité de l’université d’Albany font encore des étincelles. Car greffés à IBM, Intel et Samsung, on retrouve également les fondeurs et fabricants de semi-conducteurs : le leader mondial du secteur, TSMC, et GlobalFoundries (GF). C’est cet ambitieux projet qui a fait pencher la balance pour ce dernier : il vient d’ouvrir sa première usine sur le sol américain à 200 km au nord de New-York et y a investi 8,5 milliards de dollars. 

Ceci peut être surprenant, d’autant plus que GlobalFoundries dispose de 6 usines à Singapour. En réalité, l’Etat américain lui a accordé 2 milliards de dollars de subventions. Pour chaque dollar donné à GF, l’Etat estime qu’il en recevra, à terme, 2,5 en impôts, etc. Sans oublier la création de 8 000 emplois directs et indirects. Enfin, pour le fondeur, il répond à une demande croissante de la part de ses consommateurs : se rapprocher d’eux, géographiquement. 

En France : le LETI 

Il existe des initiatives peu ou prou similaires en Europe et notamment en France, comme le CEA-Leti (Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information) basé à Grenoble, au sein du Campus MINATEC. La différence principale avec le projet américain est simple : son financement. Le LETI est très loin derrière le projet américain. Toutefois le projet français regroupe des industriels de talent (Soitec, Sofradir, Ulis, Movea, Apix Technology, Heliodel, etc.). 

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