IBM a annoncé récemment qu’il travaillait sur une nouvelle technique pour graver les puces en 22 nanomètres. Celle-ci permettra dans l’avenir des gravures encore plus fines.
Les développements sur la finesse de gravure des puces se poursuivent sans relâche. IBM, Intel et autres AMD planchent sur le sujet continuellement, dans leurs labos de recherche respectifs. Aujourd’hui, nous connaissons donc les puces gravées en 45 nm, il faudra attendre 2009 pour voir arriver sur le marché les premiers processeurs en 32 nm.
Mais jusqu’ici, la technique restait la même, ce qui n’est plus le cas en passant en 22 nm, qui requiert une technique plus avancée, déjà baptisée « Computational Scaling » (CS), « un procédé qui permet la production de puces complexes, puissantes et électriquement économiques en 22 nm », explique Gary Patton, VP du centre de R&D chez IBM.
IBM a donc imaginé un nouveau concept avec CS, « axé sur des algorithmes mathématiques sous forme d’outils logiciels utilisés dans des machines HPC. Cette technique rend la complexité technique transparente pour le concepteur, et augmente la flexibilité à travers l’automatisation des flux ». IBM aurait déjà bien avancé ses recherches dans le domaine, et a déjà développé une ligne entière de produits logiciels qui permettront aux designers de travailler sur la production.
Reste que cette technique est annoncée comme une alternative à la gravure aux rayons X, qui est encore pourtant loin d’être au point. Les premières puces IBM gravées en 22 nm ne devraient donc pas voir le jour avant fin 2011.